3M 低静电聚酰亚胺薄膜胶带7419


特殊配方的丙烯酸粘合剂可在短时间内抵抗典型的阻焊层温度。在处理过程中牢牢固定在适当的位置,即使在500华氏度(260摄氏度)下经过10分钟,也可以从典型的电子基板上干净地移除。

非有机硅粘合剂配方消除了有机硅污染的可能性,有机硅可能会干扰随后的粘合或保形涂覆操作。

高温丙烯酸粘合剂还具有出色的耐化学性,应考虑用于要求苛刻的化学掩膜应用中。

可用于硬纸板或聚乙烯芯

聚乙烯胶带芯代替纸板